- 產品詳情
機臺基本規格:
機臺最大尺寸 | 9800mm(L)×1500mm(W)×2100mm(H) |
入電電壓 | 3ψ,380V , 50HZ,35KVA |
空壓入壓壓力 | ψ12*5kg/cm2 消耗量 20L/Min |
最大寬幅 / 長度 | 最大:520mm /610mm |
生產速度 | 拉料速度 0.5m--3m/min( 根據制程要求) |
作業高度 | 900-1100mm or Options |
制品卷徑 | ψ3” |
* 設備設計及規格可進行調整,以便提高設備性能。
簡介及特點:
本設備主要用于 IC 防焊油墨和增層制程,設備具有自動放板,預貼,清潔,真空壓合,整平,冷卻,自 動收板等功能。
可以將卷式的防焊油墨通過壓膜機的方式和 PCB 進行預貼合,再經過真空壓合機進行填充壓合,然后整 平,自動收板,完成防焊印刷制程。
可以將卷式的銅箔通過壓膜 機的方式和 PCB 進行預貼合,再 經過真空壓合機進行填充壓合, 然后整平,自動收板,完成增層 制程。
以上制程:不僅適用于樣品, 也適用于批量生產,且良率穩定。
產品特點:
? 可以應用于防焊干膜真空壓合。
? 可以應用于多層板增層壓合。
? 自動上下料和清潔功能。
? 有更強的填充能力。
? 有高壓力真空系統。
? 有穩定平整度。
? 操作簡單,人性化。
? 可生產 520mm*610mm 尺寸。
? 壓力,溫度,速度可調。
? 可搭配 MES 系統。
機臺基本規格:
機臺最大尺寸 | 9800mm(L)×1500mm(W)×2100mm(H) |
入電電壓 | 3ψ,380V , 50HZ,35KVA |
空壓入壓壓力 | ψ12*5kg/cm2 消耗量 20L/Min |
最大寬幅 / 長度 | 最大:520mm /610mm |
生產速度 | 拉料速度 0.5m--3m/min( 根據制程要求) |
作業高度 | 900-1100mm or Options |
制品卷徑 | ψ3” |
* 設備設計及規格可進行調整,以便提高設備性能。