- 產品詳情
機臺基本規格:
機臺最大尺寸 ( 外觀 ) | 3000mm(L)*1850mm(W)*2150mm(H) |
產品厚度 | Min0.036mm~Max0.30mm |
RF 等離子發生器 | 額定功率:0-10KW(AE) |
空壓入壓壓力 | 0.5-0.7Mpa |
制品寬幅 | 250mm-520mm |
生產速度 | 0.1-3.5m/min |
作業高度 | 920mm-1700mm |
制品卷徑 | ψ3”or 6” |
真空測量 | 0.1-10 Torr( 美國) |
* 設備設計及規格可進行調整,以便提高設備性能。
簡介及特點:
本設備主要用于 RTR 除膠渣清潔制程,設備可單列 250mm 或單列 520mm 搭配功能,采用磁流體軸密封裝置,主要用于 RTR UV 鐳射之通孔或盲孔制程中孔內膠渣清潔,為后工序電鍍提高良率保證,同時可以用于 RTR 顯影制程之后的殘膜清潔,精細線路因存在殘膜導致后續蝕刻的開短路,采用 RTR plasma 清潔,可提高鍍銅及線路良率。
優勢:
? 適用 250mm~520mm 寬幅的卷對卷產品
? 真空腔體內 EPC 糾偏控制,保證收料精度 ±0.5mm
? 專利磁流體密封結構
? 卷對卷恒張力恒速度控制
? 獨立等離子反應區隔離,減小等離子對其他機構的影響
? 傳動件及絕緣件均采用高頻陶瓷材質
機臺基本規格:
機臺最大尺寸 ( 外觀 ) | 3000mm(L)*1850mm(W)*2150mm(H) |
產品厚度 | Min0.036mm~Max0.30mm |
RF 等離子發生器 | 額定功率:0-10KW(AE) |
空壓入壓壓力 | 0.5-0.7Mpa |
制品寬幅 | 250mm-520mm |
生產速度 | 0.1-3.5m/min |
作業高度 | 920mm-1700mm |
制品卷徑 | ψ3”or 6” |
真空測量 | 0.1-10 Torr( 美國) |
* 設備設計及規格可進行調整,以便提高設備性能。