- 產品詳情
機臺基本規格:
機臺最大尺寸 ( 外觀 ) | 1400mm(L)*1100mm(W)*1650mm(H) |
有效寬幅 | 810mm |
入電電壓 | 220V 50/60HZ/3KVA |
空壓入壓壓力 | 0.5-0.7Mpa |
生產速度 | 0.1-5m/min |
作業高度 | 950mm-1050mm |
* 設備設計及規格可進行調整,以便提高設備性能。
簡介及特點:
本設備是按照觸摸屏,手機外殼要求而研發,可做前后水平線連線以及上下工序連線。
采用氬氣(AR) 和氧氣(O2)混合氣體對產品表面進行清洗,提高表面的清潔度和提升產品附著力,對產品表面改質,提升活性有較大作用??蛇m用不同寬度的載體輕便小巧,通用性高。同時可實時監控清潔區的溫度及流量,根據不同產品的需求設置運行速度??蛇B接 MES 系統,實時收集和上傳生產信息。
優勢:
? 可對接水平線或上下制程線體
? 尺寸小巧,靈活切換線體
? 可監控處理區溫度
? 可選擇磁力傳送或皮帶傳輸
? 可監控氣體流量和比例混合
? 可監控等離子高度
? 可遠程控制
機臺基本規格:
機臺最大尺寸 ( 外觀 ) | 1400mm(L)*1100mm(W)*1650mm(H) |
有效寬幅 | 810mm |
入電電壓 | 220V 50/60HZ/3KVA |
空壓入壓壓力 | 0.5-0.7Mpa |
生產速度 | 0.1-5m/min |
作業高度 | 950mm-1050mm |
* 設備設計及規格可進行調整,以便提高設備性能。